显示技术精粹-Mini LED-京东方官网
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Mini LED
星空背光 身临其境
Mini LED 结构 封装工艺
- Mini LED
Mini LED是指小尺寸的LED,其Size介于传统的 LED 和 Micro LED 之间,约为传统LED的1/10左右，尺寸普遍在100-300um。一般采用倒装芯片的结构，以COB方式将芯片直接表贴在基板。
- COB封装
COB封装即Chip on Board,是一种将LED芯片直接集成在基板上的封装方案支持更小的点间距，可靠性更高。
- 优势
倒装芯片无需打线，适合超小空间密布LED的要求；
散热好，提升LED可靠性；
适合多种材质的封装基板，降低终端产品使用维护成本。
- 难点
焊接面平整度、电极结构设计、易焊接性及对焊接参数的适应性是设计难点和重点。
京东方一站式完成
玻璃背板
反射处理
芯片转移
封装保护
FPC bonding
京东方玻璃基 Mini LED 背光技术优势
- 一体化灯板设计
- AM驱动
- 高效率转移
- 超薄ID设计 光学一致性最佳 玻璃基板信赖性稳定
- 超高Peak亮度 优异导热性 10000+超精细分区
- 高效转移 10倍于常规Pick and Place方式
车载
笔记本电脑
1,000,000 : 1 对比度
8 bit + FRC 色深
1,000+ 分区
1,000 nits 峰值亮度
90% DCI-P3 色域
2.65 mm MDL 厚度
超高对比色彩还原超薄模组
显示器
层次分明色彩还原超薄模组沉浸体验
1,000+ 分区 1,000 nits 峰值亮度1,000,000 : 1 对比度99% DCI-P3 色域 8.9 mm MDL 厚度8 bit + FRC 色深
电视
观星明暗
临境视觉
原画色彩
极致体验
- 5,000+ 分区
- 2,000 nits 峰值亮度
- 80% BT.2020 色域
- 8 bit + FRC 色深
